对于PCB这个细分赛道★■◆■，大家的老朋友——边惠宗（本栏目特约嘉宾）有长期且全面深入的研究，对产业逻辑、个股启动点有深入独到的分析与把握。如其近期即多次提及应该重视AI、PCB、算力、光通信等领域的投资机会◆■。其6月19日表示★◆■，PCB高多层板■◆★、HDI（高密度互连板）维持高景气★★■。头部厂商积极扩产HDI产能将有望带来明年业绩较强的增长动能★■★■◆。

　　在6月22日笔者梳理的PCB核心标的中凯发国际appios，有不少中游的标的在后来出现强势上涨，比如长线%■◆；再如铜冠铜箔（当时案例名为标的A，并列出了股价走势图)◆★★，当时聚焦提及了公司的铜箔产能。在此之后，公司股价即迎来了一轮加速上涨（见图4），至今上涨了近40%■★◆★■★，并创近3年新高■◆★◆★。

　　PCB的产业链逻辑是什么？持续性能有多久■★★？今天的内容就上述问题展开进一步分析。另外，最新一波福利来了，笔者深挖上市公司基本面为大家梳理了一批PCB核心公司名单（可见文内表2），下一只牛股是否将会从中产生■■■★◆？

　　从股价表现来看，资金对PCB产业链的挖掘也在进一步细化、下沉，比如最近加速上涨的覆铜箔、覆铜板（CCL，Copper Clad Laminate）等相关个股。这意味着，PCB的机会广度在进一步增大■■★★◆◆，增量资金的加码力度在进一步增强◆◆■。

　　整体来看■■★◆◆★，PCB板块仍处在主升浪行情中■■◆，该板块于4月9日~5月12日累计上涨了20%★◆■◆◆◆，进入技术性牛市。此后继续迎来加速上涨★★■，如5月13日~7月8日再度接力上涨20%◆◆◆。目前，该指数已创2024年6月以来新高（见图1）。

　　PCB的未来产业发展有较高的确定性，如据Prismark数据显示，预计2029年全球PCB产值将增长至947亿美元，2024年-2029年CAGR（复合年均增长率）达5★★.2%。与此同时★★■◆◆，在产业链向更高密度、更高频率方向迭代下，新的增量机会也将有望反复出现。

　　经常关注本公众号的读者朋友应该有所了解◆◆★，PCB是笔者此前曾多次提及分析的主线日明确提及“当下要紧盯这两条核心主赛道◆★■■”★■■，其一就是PCB■■◆，在此之后，PCB继续迎来稳步上涨◆★。

　　对于PCB板块的产业逻辑◆★★◆，笔者之前已有多次分析，这里不再详细展开■★■★■★，更多都是之前逻辑的验证。

　　从个股来看，边惠宗提及的不少核心标的均在后来出现了强势上涨。如其在6月18日《边学边做》中重点提及的逸豪新材★■■★，7月8日斩获“20cm”涨停，6月19日以来已累计上涨了近80%（见图2）。当时，逸豪新材股价处于相对低位，可以说边惠宗率先捕获到了其放量启动信号。对于逸豪新材的关注逻辑，边惠宗重点锁定在公司的PCB全链条、毛利率提升等优势。

　　PCB，即Printed Circuit Board，为印制电路板，其为电子元器件电气相互连接的载体凯发国际appios，在科技行业起着基础硬件层的核心作用。PCB下游领域众多■■★■◆★，且多以高景气、热门核心赛道为主★■★★◆■，比如AI（算力■◆■◆■■、数据中心）、消费电子、通信设备、汽车电子◆◆、医疗电子、航空航天等（今天上述板块表现与PCB有一定的联动效应）■◆★■。因此◆★◆◆■，在下游需求的多点带动下，PCB行业呈现出了业绩加速兑现、股价持续高弹性的特点★◆。

　　目前，PCB上中下游均呈现出轮动上涨的格局，但高弹性的核心龙头股目前多集中在中上游◆★★★★★，以17个交易日（6月16日~7月8日）股价即翻倍的宏和科技（见图3）为例，公司主营涉及电子级玻璃纤维布，该材料在印制电路板中起到绝缘等作用■◆★。

　　作为高弹性、高收益的核心赛道之一，科技股的牛市行情在进一步向上进阶。7月8日■★◆★◆■，科技股强势爆发，一众分支均强势大涨，其中★◆■★，PCB（印制电路板）以近4%的涨幅一度位列270个概念板块涨幅榜单第一■■◆★★。进一步来看，PCB也更是长线牛股或短期黑马频频出现的赛道，如胜宏科技★◆★、宏和科技■■★、逸豪新材等。

　　下一只★■◆◆◆“宏和科技■◆★”、“胜宏科技”、◆★◆★“铜冠铜箔”是谁？笔者最新梳理了24只标的◆◆★★，挖出了不少产业链中的“隐形冠军”。其中有部分标的为边惠宗近期重点提及的案例，如一家“剧透■◆◆◆◆”产品客户为覆铜板、PCB的厂商，其股价近期放量突破，创2年新高◆◆◆◆。另外，在当前的中报业绩窗口期，很多中报预增或一季报大增的标的纷纷获得资金更大力度的关注◆★◆■◆，在这份名单中，就有不少是一季报业绩大幅增长的标的◆★。

　　那么◆★，在PCB机会将进一步扩散下，PCB有哪些产业链可以重点跟踪？有哪些细分核心龙头值得重点挖掘？笔者接下来为大家做了详细归纳、梳理。

　　从产业链来看■■★，PCB链涵盖上游原材料、中游制造和下游应用三大环节（见表1）■◆■◆★，各环节技术驱动明显且相互依存。